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深圳市福英达拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。深圳福英达为客户提供专业、高效的服务和优质、稳定的微电子与半导体封装焊接产品。
超微锡膏

超微锡膏

6号、7号、8号、9号、10号

“6号粉”、“7号粉”、“8号粉” 锡膏 / 锡胶;“9号粉”、“10号粉” 锡膏 / 锡胶 / 各向异性导电锡胶

超微锡胶

超微锡胶

T6-T10

环氧树脂锡膏,焊点加固,绝缘性加强,适用微间距,工艺简化提升效率,包括规模商用的 6号粉、7号粉、8号粉,以及尖端应用9号和10号粉

金锡锡膏

金锡锡膏

T4-T6

金锡焊膏是目前市场上可靠性最高的微电子与半导体焊接材料之一。适用于军工领域、航空航天领域、医疗设备领域...

多次回流锡膏

多次回流锡膏

T4-T6

高温无铅二次回流锡膏、低温无铅二次回流锡膏与常规锡银铜锡膏可组合不同温度条件下二次回流解决方案,解决两次回流焊点可靠性不一致问题

激光锡膏

激光锡膏

T5-T7

锡胶又称环氧树脂锡膏,由于其独特的优点广泛应用于SMT微点赞精密原件焊接,半导体封装...

喷印锡膏

喷印锡膏

T6-T9

通过锡膏喷印机将锡膏以喷印的方式,无接触地精确地分布到焊盘上的技术称为锡膏喷印...

助焊膏/胶

助焊膏/胶

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细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用...

高温锡膏-低温锡膏

高温锡膏-低温锡膏

T4-T9

锡膏中金属合金及助焊剂成分各不相同,因此不同锡膏的焊接温度不同。深圳福英达工业技术有限公司按照焊接温度...

无铅锡膏

无铅锡膏

T4-T9

无铅锡膏是“电子无铅化” 的产物,指包含铅在内的六种有毒有害物质(汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)...

超微焊粉

超微焊粉

T6-T10

超微焊粉指合金粒径型号T6-T10的焊锡粉。随着微电子与半导体封装技术的发展,现在...

Low alpha 锡膏/锡粉

Low alpha 锡膏/锡粉

T3-T8

α焊料系列,是福英达公司为SiP系统级封装、Flip Chip芯片倒装等高密度、微型化封装开发的...

SMT焊锡粉

SMT焊锡粉

T2-T5

深圳福英达公司生产的普通SMT焊锡粉涵盖锡铅锡粉、锡铋锡粉、无铅无铋锡粉等各类合金,高中低各焊接温度...

定制封装焊料

定制封装焊料

T2-T10

深圳福英达工业技术有限公司有一支由高级工程师、青年科学家、硕士、学士等科研人员组成的研发团队,并组建了...

我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品