【重磅喜讯】 深耕创新，载誉前行！福英达成功获批“广东省工程技术研究中心”-深圳福英达
2026-02-04
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【重磅喜讯】深耕创新，载誉前行！福英达成功获批“广东省工程技术研究中心”
近日，经广东省科学技术厅审核备案，深圳市福英达工业技术有限公司正式获批组建“广东省微电子与半导体封装焊料工程技术研究中心”，备案编号：2025B040。这一资质的获得，标志着福英达在微电子封装材料领域的研发能力、技术积累与产业贡献，获得了省级层面的高度认可与支持。
该工程技术研究中心将聚焦于微电子与半导体封装焊料的前沿技术研发，重点攻克高可靠性、高性能焊料材料的核心技术难题，推动材料创新与工艺优化。中心不仅是企业自身技术攻关的平台，更致力于成为材料基础性研究、行业共性技术研发、成果转化与服务的重要基地，助力提升我国微电子与半导体封装材料的自主化水平与产业链安全。
福英达始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。此次获批省级工程技术研究中心，是公司长期坚持科研投入、汇聚专业人才、深化产学研合作的成果体现。未来，中心将依托公司现有产业基础，持续引进高端研发资源，开展理论基础性、系统性、前瞻性技术研究，加速专利成果产业化，为上下游合作伙伴提供更优质的材料解决方案。
2026年，福英达将会持续加大研发与成果转化，整合创新资源，积极对接粤港澳大湾区半导体产业发展需求，助力攻克关键材料领域“卡脖子”难题，为我国半导体封装行业的进步与区域科技创新贡献坚实力量。
▍ 备案信息查询
官网：https://www.gdetrc.net/
备案编号：2025B040
-未完待续-
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