ICEPT 2026 西安启幕｜福英达携超微锡膏方案助力先进封装-深圳福英达
2026-08-14
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ICEPT 2026 西安启幕｜福英达携超微锡膏方案助力先进封装
8月5-7 日，第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）于西安召开。作为亚洲顶尖电子封装行业峰会，大会立足后摩尔时代产业趋势，议题覆盖 Chiplet 异构集成、2.5D/3D 封装、AI 算力芯片、CPO 共封装光学、第三代半导体等全领域前沿技术，汇聚全球产学研从业者，集中展示封装材料、工艺、设备创新成果，搭建国产化技术交流合作平台。
当下高端封装市场需求多元，微米级高密度互连工艺，对锡膏的印刷精度、空洞率控制与长期可靠性都提出了严苛标准。福英达亮相 C17 展位，推出三款自研超微锡膏方案：产品以 CPO 光模块为应用切入点，应用范围不局限于光通信，同时可满足算力芯片、功率器件、精密传感等多赛道量产制造需求。
三款产品针对不同生产场景定向研发：
整套超微锡膏方案可解决高密度互连、锡珠、高空洞等行业量产痛点，一站式匹配光通信、AI 算力、新能源半导体等细分领域需求。展会期间，福英达现场展示完整工艺实测数据，与海内外客户、专家交流精密互连落地方案。
后续福英达将持续攻坚高端焊料核心技术，以稳定可靠的国产材料提升先进封装量产良率，协同产业链加速高端封装材料自主化发展。
-未完待续-
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