免洗锡膏是一种由溶剂型锡膏发展而来的锡膏，免洗锡膏封装的基板无需经过清洗工艺，由于采用极少腐蚀性或无腐蚀性的活性物质，较少的残留物具有无腐蚀性，可通过电气性能技术检测，达到免清洗的目的。要求焊接后残留物少，无腐蚀，残留物干燥度好，有一定的表面绝缘电阻和电迁移性能。目前市场上大部分锡膏为免洗锡膏，锡膏稳定性好，使用工艺简单。
超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商：公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。
免洗锡膏是一种由溶剂型锡膏发展而来的锡膏，免洗锡膏封装的基板无需经过清洗工艺，由于采用极少腐蚀性或无腐蚀性的活性物质，较少的残留物具有无腐蚀性，可通过电气性能技术检测，达到免清洗的目的。要求焊接后残留物少，无腐蚀，残留物干燥度好，有一定的表面绝缘电阻和电迁移性能。目前市场上大部分锡膏为免洗锡膏，锡膏稳定性好，使用工艺简单。
FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性： 
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTJ-580 系列低温喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达无铅无银 Sn42Bi58合金超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FSA-170D 系列低温无铅高可靠焊锡胶（环氧树脂焊锡膏）主要合金为福英达 FL170 低温合金焊粉（SnBiAgX），采用粒径为4号粉、5号粉、6号粉、7号粉的合金焊粉，及环氧树脂基助焊剂，配制而成优质低温高可靠性锡胶。
1、球形度好，粒度均匀，氧含量低，强度高；
2、焊接固化过程中很少溶剂挥发；
3、无卤素配方；
4、焊接后无锡珠；
5、锡粉熔化收缩，焊点冶金连接，等同为锡膏焊接效果；
6、焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用；
7、免清洗；
8、非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。
未固化时特性：
固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。
FTP-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间：
① 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时。
不连续添加锡膏的场合：4小时。
② 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
④ 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
⑤ 印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合，印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。
FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品（锡银铜环氧树脂锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生，锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接，等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比，FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，是一种优良的中高温焊锡膏材料。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。
FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，焊点强度大，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性
2. 固化后特性
1. 回 温：锡膏通常要用冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启瓶盖的前提下，于室温中自然解冻；
3. 回温时间：室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注意：未经充足的“回温”，不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 可使用时间：
a) 连续印刷时间: 连续添加锡膏的场合：8小时；
不连续添加锡膏的场合：4小时。
b) 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
d) 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
6. 印刷后的停留时间
FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
1.回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2.回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3.注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4.使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏，锡粉表面光洁度好，载体结晶度细小，喷锡流畅，不堵针，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，为非接触性锡膏，适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTJ-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：After curing
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间：锡膏喷印后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。
FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间
① 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时。
不连续添加锡膏的场合：4小时。
② 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
④ 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
⑤ 印刷后的停留时间:
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合，印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。
FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间
锡膏点涂后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。
FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FH-280系列金锡焊膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好，同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性，适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。
1.未焊接熔化特性：
2.固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FH-260D系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FSA-574D系列低温无铅焊锡胶（环氧树脂焊锡膏）采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶，焊接固化过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠，锡粉熔化收缩，焊点冶金连接，等同为锡膏焊接效果，焊接残渣成为热固胶，附在焊点周围，加强焊点强度，起到防腐蚀、绝缘的作用，免清洗，为优良的焊接材料，非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡胶最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 钢网清洗溶剂：醚类，优选丙二醇甲醚（PM）。
FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏，焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好，为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 未焊接熔化特性
2. 固化后特性
1. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
2. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性：
2. 固化后特性：
1. 回温说明：锡膏通常需冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，易造成“爆锡”现象产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
3. 回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
4. 注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
5. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
6. 使用时间
① 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时。
不连续添加锡膏的场合：4小时。
② 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
④ 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
⑤ 印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接，免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般锡膏建议停留时间不超过4小时，低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合，印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。
FTP-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，焊点强度大，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
1. 未固化时特性:
2. 固化后特性:
1. 回 温：锡膏通常要用冰箱冷藏，温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡膏上，在焊接时（温度超过150℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
2. 回温方式：不开启瓶盖的前提下，于室温中自然解冻；
3. 回温时间：室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注意：未经充足的“回温”，不要打开瓶盖，不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
4. 使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
5. 可使用时间：
a) 连续印刷时间
连续添加锡膏的场合：8小时；
不连续添加锡膏的场合：4小时。
b) 版上的锡膏快到1/3（滚动径：10mm以下）之前，请添加锡膏。
c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。
d) 印刷中断30分钟以上，请清洗模板。
6. 印刷后的停留时间
FH-260P系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品，合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性：
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好，焊接过程中溶剂挥发少，焊接后无锡珠产生，爬锡效果好，残留物少，坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能，改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。
1. 未焊接熔化特性：
2. 固化后特性： 
回温方式：不开启盖子的前提下，于室温中自然回温；回温次数不超过两次；
回温时间：室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
注 意：未经充足“回温”，不要打开瓶盖，不可用加热的方式缩短“回温”时间；
使用环境：锡膏最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。
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