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超微锡膏

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超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。



深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


超微锡膏

免洗锡膏是一种由溶剂型锡膏发展而来的锡膏,免洗锡膏封装的基板无需经过清洗工艺,由于采用极少腐蚀性或无腐蚀性的活性物质,较少的残留物具有无腐蚀性,可通过电气性能技术检测,达到免清洗的目的。要求焊接后残留物少,无腐蚀,残留物干燥度好,有一定的表面绝缘电阻和电迁移性能。目前市场上大部分锡膏为免洗锡膏,锡膏稳定性好,使用工艺简单。

FTJ-901
FTJ-580
FSA-170D
FTD/FTP-017
FTP-574
FTD/FTP-007
FSA-305D
FTD-170
FTD-901
FTJ-305
FTJ-574
FTD-580
FTD-574
FTD-305
FH-280
FH-260D
FSA-574D
FTP-305
FTP-580
FTP-170
FH-260P
FTP-901

一、产品简介

FTJ-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。

二、 技术特性:

1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn90Sb10

锡90%锑10%

金属填料熔点  

240~245℃

DSC

助焊剂类型  

ROL1

IPC J-STD-004B

产品名称&金属填料粒径

 T5/ 10-25μm

类型

  &  

T6/ 5-15μm



T7/ 2-11μm


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整

 83±2%


粘度

喷印型 :

根据客户要求可调整

 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

比重 

3.5 ~ 4.3

比重瓶

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm

J-STD-004B,JIS-Z-3197-86

保质期

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

导热系数 

54-60 J/M.S.K

IPC-TM-650

导电率 

10-15% of IACS

IPC-TM-650

抗拉强度  

35-49Mpa

IPC-TM-650

剪切强度   

41.38Mpa

IPC-TM-650

热膨胀系数 /℃

27

IPC-TM-650

坍塌试验  

< 0.4(印刷型)

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.35

铬酸银纸测试    

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

铜板腐蚀性  

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

残留物干燥度 

无粘着  

JIS-Z-3284

锡球测试   

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.43

润湿测试  

2级Level 2

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.45


三、产品展示


四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


一、产品简介
FTJ-580 系列低温喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达无铅无银 Sn42Bi58合金超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、产品技术特性
1. 未固化时特性:Before curing

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn42Bi58


金属填料粒径 

T5/ 15-25μm  T6/ 5-15μm

类型


 T7/ 2-11μm   T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

138℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


85±2%


比重 

4.5~5.0

比重瓶

粘度

喷印型:
50±20 Pa.s

可按客户要求进行调整



Malcolm (10rpm)

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

无卤< 1500ppm

Halogen free

保质期 

4 month@ 0-10℃

密封 



2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:Instructions

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍


FSA-170D 系列低温无铅高可靠焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)主要合金为福英达 FL170 低温合金焊粉(SnBiAgX),采用粒径为4号粉、5号粉、6号粉、7号粉的合金焊粉,及环氧树脂基助焊剂,配制而成优质低温高可靠性锡胶。

优良特性


1、球形度好,粒度均匀,氧含量低,强度高;

2、焊接固化过程中很少溶剂挥发;
3、无卤素配方;
4、焊接后无锡珠;
5、锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果;
6、焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用;
7、免清洗;
8、非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。


参数


未固化时特性:

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固化后特性:

表格2.png




使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

一、产品展示

二、性能参数

产品名称  

FTD-017

FTP-017

备注

锡粉尺寸 

T6(5~15μm)、T7(2~11μm)、T8(2~8μm)、T9(1~5μm)

PSD

合金 

SN100C(SnCu0.7Ni0.04Ge0.006)

-

熔点  

227℃

DSC

涂覆方法  

点胶/

印刷/

-

粘度 .

30~70Pa.S

120~180Pa.S

Malcom-PCU

0.5~0.7

0.45~0.65

Malcom-PCU

合金比例  %

81~85%

85~89%

JIS Z-3197

助焊剂比例  %

19~15%

15~11%

JIS Z-3197

铜板腐蚀 

Pass√

Pass√

JIS Z-3197

残留物干燥度  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

锡珠测试  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

扩展率   

>85%

>85%

JIS Z-3197

卤素含量

无卤素 氯元素或溴元素小于900 ppm,总量小于1500 ppm

JIS Z-3284





三、使用说明


SnCuX无铅无银焊料使用注意事项

产品介绍


FTP-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性





1. 未固化时特性:

ftp-574.png

2. 固化后特性:
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产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间:

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

一、产品展示

二、性能参数

产品名称  

FTD-007

FTP-007

备注

锡粉尺寸 

T6(5~15μm)、T7(2~11μm)、T8(2~8μm)、T9(1~5μm)

PSD

合金 

SnCuX

-

熔点  

227℃

DSC

涂覆方法  

点胶/

印刷/

-

粘度 .

30~70Pa.S

120~180Pa.S

Malcom-PCU

0.5~0.7

0.45~0.65

Malcom-PCU

合金比例  %

81~85%

85~89%

JIS Z-3197

助焊剂比例  %

19~15%

15~11%

JIS Z-3197

铜板腐蚀 

Pass√

Pass√

JIS Z-3197

残留物干燥度  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

锡珠测试  

Pass√

Pass√

JIS Z-3284

扩展率   

>85%

>85%

JIS Z-3197

卤素含量

无卤素 氯元素或溴元素小于900 ppm,总量小于1500 ppm



三、使用说明

SnCuX无铅无银焊料使用注意事项

产品介绍


FSA-305D系列中高温细间距超微锡胶产品(锡银铜环氧树脂锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡胶。焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生,锡粉熔化收缩。焊点为冶金连接,等同为锡膏焊接效果。与松香焊锡膏相比,FSA-305系列中高温环氧树脂焊锡膏焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,是一种优良的中高温焊锡膏材料。

技术特性


1. 未固化时特性:
FSA-305D.png

2. 固化后特性:

FSA-305D1.png


产品展示


中高温环氧树脂锡膏锡胶产品展示图.jpg


使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;


2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。


3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;


4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。


一、产品简介
       FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性
    1. 未固化时特性

产品性能指标备注
外观浅灰色 膏状
金属填料类型SnBiAgX
金属填料粒径 T5 10~25μm类型
T6 5~15μm
T7 2~11μm
金属填料熔点  137~145℃
金属填料比例 点胶型  85±2%可进行调整
比重 4.7比重瓶
粘度点胶型  40±10 Pa.s可按客户要求进行调整
Malcolm (10rpm)
触变指数0.5±0.1Lg(3rpm/30rpm)
卤素含量 +无卤< 1500ppmHalogen Free
润湿性 合格J-STD-005
坍塌试验  合格J-STD-005
钢网印刷持续寿命>8HIn house

保质期 4 month@ 0~10℃密封

    2. 固化后特性

性能指标备注 
导热系数 25 J/M.S.K
导电率 7.5% of IACS
抗拉强度 90Mpa拉伸速率2mm/min
铜板腐蚀性  合格
残留物干燥度 合格
锡球测试   合格J-STD-005


三、产品展示

四、
使用方法:

1. 回    温

锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式

不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间

室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意!

未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间

产品介绍

 

FTD-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn90Sb10

锡90%锑10%

金属填料熔点  

240~245℃

DSC

助焊剂类型  

ROL1

IPC J-STD-004B

产品名称&金属填料粒径

T5/ 10-25μm

类型

  &  

T6/ 5-15μm



T7/ 2-11μm


金属填料比例 

点胶型  83±2%

可进行调整

粘度

点胶型  40±10 Pa.s

根据客户要求可调整

Malcolm (10rpm)

比重 

3.5 ~ 4.3

比重瓶

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm

J-STD-004B,JIS-Z-3197-86

保质期

6 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性: 

性能

指标

备注 

导热系数 

54-60 J/M.S.K

IPC-TM-650

导电率 

10-15% of IACS

IPC-TM-650

抗拉强度  

35-49Mpa

IPC-TM-650

剪切强度   

41.38Mpa

IPC-TM-650

热膨胀系数 /℃

27

IPC-TM-650

坍塌试验  

< 0.4(印刷型)

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.35

铬酸银纸测试    

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

铜板腐蚀性  

无腐蚀 

J-STD-004、IPC-TM-650

残留物干燥度 

无粘着  

JIS-Z-3284

锡球测试   

2级

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.43

润湿测试  

2级

J-STD-005、IPC-TM-650.2.4.45


产品展示





使用方法


1.回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2.回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4.使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


一、 产品简介Introduction
FTJ-305系列无铅喷印锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质喷印型锡膏,锡粉表面光洁度好,载体结晶度细小,喷锡流畅,不堵针,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,为非接触性锡膏,适用于微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、产品 技术特性:

1.      未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

 T6/ 5-15μm

类型


T7/ 2-11μm



T8/ 2-8μm



T9/ 1-5μm


金属填料熔点  

217~219℃


金属填料比例 

喷印型 :

可进行调整


Jet printing 83±2% 


比重 

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

喷印型 :

根据客户要求可调整


 50±20 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm


保质期

4 month@ 0~10℃

密封 

2.      固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示

四、 使用方法:

回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

一、 产品简介
FTJ-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

二、技术特性:

1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

喷锡型  85±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

喷锡型  50±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性:After curing

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


三、产品展示

四、 使用方法:

1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏喷印后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

产品介绍


FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn42Bi58


金属填料粒径 

T5/ 15-25μm 

T6/ 5-15μm

T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm

类型

金属填料熔点  

138℃


金属填料比例 

点胶型  85±1%

可进行调整


比重 

5

比重瓶

粘度

点胶型  40±20 Pa.s

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.6±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

无卤< 1500ppm

Halogen free

钢网印刷持续寿命

>6H

In house


保质期 

4 month@ 0-10℃

密封


 2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005

产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间:

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍


FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性

产品性能

指标

备注Note

外观

浅灰色 

膏状Paste

金属填料类型

Sn42Bi57.6Ag0.4


金属填料粒径 

T5/ 10-25μm

类型

T6/ 5-15μm


T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm


金属填料熔点  

139℃


金属填料比例 

点胶型  83±2%

可进行调整

比重 

5

比重瓶

粘度

点胶型  40±10 

可按客户要求进行调整

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量

零卤< 500ppm

Zero halogen

钢网印刷持续寿命

>8H

In house


保质期 

6 month@ 0-10℃

密封


2. 固化后特性

性能

指标

备注 

导热系数 

19 J/M.S.K


导电率 

4.5% of IACS


抗拉强度 

55.17Mpa


延伸率

29%


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格

J-STD-005

坍塌试验  

合格

J-STD-005

润湿测试  

合格

J-STD-005


产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次; 

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间; 

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。 

6. 使用时间

锡膏点涂后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。

产品介绍


FTD-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色

膏状 

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径

T5/ 15-25μm
T6/ 5-15μm

T7/ 2-11μm

T8/ 2-8μm
T9/ 1-3μm

类型


金属填料熔点

217℃


金属填料比例

点胶型 83±2%

可进行调整

比重

3.5 ~ 4.0

比重瓶

粘 度

点胶型 40±10 Pa.s

根据客户要求可调整

Malcolm (10rpm)

触变指数 Ti

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 Cl + Br

< 1500ppm


保质期

6 month@ 0~10℃

密封


    2. 固化后特性:

性能

指标

备注

导热系数

58 J/M.S.K


导电率

14% of IACS


抗拉强度

50Mpa


延伸率

44 %


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性

合格


残留物干燥度

合格


锡球测试

合格


润湿测试

合格



产品展示


FTD-305无铅印刷锡膏产品展示


FTD-305 无铅点胶锡膏产品展示



使用方法




1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FH-280系列金锡焊膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的高温金锡Au80Sn20合金焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质无铅高温焊膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,产品具有高抗拉强度、耐腐蚀、高熔点、热蠕变性能好,同其他贵金属兼容及优良的导电、导热等特性,适用于半导体与微电子光电器件的高可靠性封装、大功率器件的高导热封装领域。

技术特性


1.未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

Au80Sn20


金属填料粒径 

 T3/  25-45μm

类型

T4/  20-38μm


T5/  10-25μm


T6/  5-20μm


金属填料熔点  

280℃


金属填料比例 

 83~92%

可进行调整

比重 

7.5 ~ 8.0

比重瓶

粘 度

30~150 Pa.s

可按客户要求调整

Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

< 1500ppm


保质期 

6 month@ 0~10℃

密封


  1. 固化后特性:

    性能

    指标

    备注 

    导热系数 

    57 J/M.S.K


    抗拉强度 

    275Mpa


    延伸率

    2%


    铜板腐蚀性  

    合格


    残留物干燥度 

    合格


    锡球测试   

    合格


    润湿测试  

    合格



产品展示



使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。



产品简介


FH-260D系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状 

金属填料类型

FH260


金属填料粒径 

FH-2604  T4 /  20-38μm

类型


FH-2605  T5 / 10-25μm



FH-2606  T6 / 5-20μm


金属填料熔点  

262~270℃


金属填料比例 

点胶型  85±1%

可进行调整



比重 

4.5 ~ 5.0

比重瓶

粘 度

点胶型  40±10 

可按客户要求进行调整


Malcolm (10rpm)

触变指数 

0.6±0.1

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量  + 

Cl< 900ppm Br< 900ppm Cl + Br< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封


2. 固化后特性:

性能

指标

备注 

导热系数 

13.5 W/M.K


抗拉强度 

25Mpa


铜板腐蚀性  

合格


残留物干燥度 

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



产品展示




FH-260锡膏1 566.jpg

使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FSA-574D系列低温无铅焊锡胶(环氧树脂焊锡膏)采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的SnBi系低温超微焊粉及优良无卤助焊胶配制的优质低温锡胶,焊接固化过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠,锡粉熔化收缩,焊点冶金连接,等同为锡膏焊接效果,焊接残渣成为热固胶,附在焊点周围,加强焊点强度,起到防腐蚀、绝缘的作用,免清洗,为优良的焊接材料,非常适用于薄型基板及非耐热元器件的可靠性封装。

技术特性


1. 未固化时特性:
FSA-574D.png

2. 固化后特性:

fsa-574.png


产品展示



锡铋银无铅低温超微焊锡膏锡胶产品展示.jpg

使用方法


1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3.  注     意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡胶最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 钢网清洗溶剂:醚类,优选丙二醇甲醚(PM)。

产品介绍





FTP-305系列锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质印刷型锡膏,焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好、残留物少、抗坍塌性能好,为微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

技术特性





1. 未焊接熔化特性

FTP-305.png

2. 固化后特性

FTP-305 .png

产品展示


FTP305 锡膏



使用方法










1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;
2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。
3. 注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;
4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

产品介绍


FTP-580 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的福英达 SnBi合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:

FTP-580.png

 2. 固化后特性:
FTP-580#.png


产品展示



使用方法


1. 回温说明:锡膏通常需冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,易造成“爆锡”现象产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

3. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

4. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

5. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

6. 使用时间

① 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时。

不连续添加锡膏的场合:4小时。

② 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

③ 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

④ 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

⑤ 印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装并过炉完成焊接,免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般锡膏建议停留时间不超过4小时,低温含铋锡膏不超过2小时。若印刷中途休息30分钟以上或一时中断的场合,印刷模板需要清洗并在试印1-2块后进行生产。≦0.4mm间隙开口部狭小地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性也可能会随之变差。

产品介绍


FTP-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏,焊接过程中很少溶剂挥发,焊接后无锡珠产生残留少,焊点强度大,为低温焊接的理想材料,非常适用于低温度元器件的贴片,其润湿性好,焊点光亮饱满。

技术特性


1. 未固化时特性:
FTP-170.png

2. 固化后特性:
ftp-170#.png

产品展示



使用方法


1. 回    温锡膏通常要用冰箱冷藏,温度为0-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡膏上,在焊接时(温度超过150℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

2. 回温方式不开启瓶盖的前提下,于室温中自然解冻;

3. 回温时间室温下回温2-3小时,达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注意未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 可使用时间:

a) 连续印刷时间

连续添加锡膏的场合:8小时;

不连续添加锡膏的场合:4小时。

b) 版上的锡膏快到1/3(滚动径:10mm以下)之前,请添加锡膏。

c) 锡膏被放置在版上的停留时间请在3小时内。

d) 印刷中断30分钟以上,请清洗模板。

6. 印刷后的停留时间


产品介绍


FH-260P系列锡膏采用球形度好,粒度均匀,氧含量低的FH260焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏,针对功率半导体与微电子封装二次回流焊接研发的高温无铅产品,合金以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成,成功替代高铅类锡膏,并满足 RoHS 环保的标准。

技术特性


1. 未焊接熔化特性:
FH-260P.png


2. 固化后特性:
FH-260p#.png

产品展示


高温无铅锡膏FH-260P


使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


产品介绍


FTP-901系列的锡膏产品采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SnSb10合金焊粉,同优良免清洗型的助焊剂产品利用冶金学与化学结构调配和制作的高温焊料。焊接前黏着力好,焊接过程中溶剂挥发少,焊接后无锡珠产生,爬锡效果好,残留物少,坍塌性能好。为满足市场对耐高温的微电子器件组装与精密焊接需求而开发的产品。该产品具有耐高温和散热性能,改善空洞率与金属间化合物的强度及导电率等。


技术特性


1. 未焊接熔化特性:

FTP-901.png

2. 固化后特性: 

FTP-901#.png


产品展示





使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-50%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品