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超微锡膏

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超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。



深圳福英达工业技术有限公司是世界领先的超微焊粉和锡膏的供应商:公司拥有世界领先水平的超微锡基合金焊粉生产线。超微锡基合金焊粉产品具有纯度高、粒度分布均匀、球形度好、质量稳定等优势。深圳福英达工业技术有限公司是目前世界唯一能够生产T2-T10全部尺寸电子级焊料的封装材料供应商。


超微锡膏

水洗锡膏是一种锡膏焊接完成后线路板可用水清洗干净的锡膏,也叫水溶性锡膏。一般采用浸泡、喷淋、超声等方式清洗干净,再用去离子水漂洗,最后用热风吹干或自然晾干。随着技术发展,封装厂商对线路板焊点可靠性提出了更高的要求,要求封装焊点光亮、无残留、更高的电气性能以及更加环保的工艺要求。水洗锡膏对使用环境更加严格,其他工艺与免洗锡膏相同,锡膏稳定性相对免洗锡膏要差一些。


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FWS-305P
FWS-305L

产品介绍


FWS-305P系列水洗锡膏主要合金为锡银铜SAC305,采用粒径为5号粉、6号粉、7号粉和8号粉的合金焊粉,无卤环保助焊剂,配制而成的水洗型锡膏焊料产品。

特性


1、合金球形度好,粒度均匀,氧含量低;
2、优良无卤助焊剂配制;
3、焊接前黏着力好;
4、锡膏粘度稳定性好,可保持长时间使用工艺时间;
5、焊接效果好;
6、具有良好的水清洗性能,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

参数


未焊接熔化特性:

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固化后特性:

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使用方法


回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

注      意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度40-55%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~40℃之间。


一、 产品简介

FWS-305L水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。
焊接前黏着力好,可满足激光焊接工艺;焊接效果好,无飞溅,具有良好的水溶性,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、 技术特性

1. 未焊接熔化特性

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

FWS-305L5  T515-25μm

类型

FWS-305L6  T6  5-15μm


FWS-305L7  T7  2-11μm


金属填料熔点  

217℃


金属填料比例 

印刷型 88.5±2%

可进行调整

点胶型 85±2%

比重 

3.7 ~ 4.2

比重瓶

粘度

印刷型 120~180 Pa.s

可按客户要求进行调整

点胶型 60~100 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示


四、使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20~25℃,相对湿度40~60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~60℃之间。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品