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激光锡膏

激光焊接锡膏是用于激光焊接中的锡膏产品。适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等一定要局部加热焊接的场景。激光焊接为局部焊接工艺,其加热速度快、冷却速度快,要求激光锡膏在极端的焊接时间内不炸锡、不飞溅、不产生锡珠且润湿性好。

深圳福英达工业技术有限公司的激光锡膏产品在满足快速焊接的同时,无炸锡、飞溅、锡珠问题,保证焊接可靠性。无卤配方满足ROSH标准。


FWS-305L

一、 产品简介

FWS-305L水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。
焊接前黏着力好,可满足激光焊接工艺;焊接效果好,无飞溅,具有良好的水溶性,为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。

二、 技术特性

1. 未焊接熔化特性

产品性能

指标

备注

外观

浅灰色 

膏状

金属填料类型

Sn96.5Ag3Cu0.5


金属填料粒径 

FWS-305L5  T515-25μm

类型

FWS-305L6  T6  5-15μm


FWS-305L7  T7  2-11μm


金属填料熔点  

217℃


金属填料比例 

印刷型 88.5±2%

可进行调整

点胶型 85±2%

比重 

3.7 ~ 4.2

比重瓶

粘度

印刷型 120~180 Pa.s

可按客户要求进行调整

点胶型 60~100 Pa.s

Malcolm (10rpm)

触变指数

0.5±0.2

Lg(3rpm/30rpm)

卤素含量 +

< 1500ppm


保质期 

4 month@ 0~10℃

密封 


2. 固化后特性

性能

指标

备注 

导热系数 

58 J/M.S.K


导电率 

14% of IACS


抗拉强度 

50Mpa


延伸率

44%


硬度

14.1HV


铜板腐蚀性  

合格


锡球测试   

合格


润湿测试  

合格



三、产品展示


四、使用方法

1. 回温方式:不开启盖子的前提下,于室温中自然回温;回温次数不超过两次;

2. 回温时间:室温下回温2~3小时。达到热均衡所需要的实际时间因容器大小而异。

3. 注    意:未经充足“回温”,不要打开瓶盖,不可用加热的方式缩短“回温”时间;

4. 使用环境:锡膏最佳使用环境温度为20~25℃,相对湿度40~60%RH。建议在氮气保护环境下进行回流焊。

5. 清洗说明:回流后,焊盘周围存在少量残留物,应尽快用去离子水进行清洗,去离子水温度在25~60℃之间。


我们的工程师将很乐意解答你的问题,或者帮助您选择合适的焊料产品