English
锡膏产品
超微锡膏
锡胶-环氧锡膏
金锡锡膏
多次回流锡膏
水溶性锡膏
喷印锡膏
助焊剂/助焊胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
印刷超微锡膏
点胶超微锡膏
针转移超微锡膏
T8 超微锡膏
T9/T10 超微锡膏
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
各向异性导电锡胶
金锡锡膏
多次回流焊接高温锡膏
多次回流焊接低温无铅锡膏
水溶性锡膏
喷印超微锡膏
助焊胶-环氧
助焊剂-免洗
助焊剂-水洗
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
高温含铅锡膏
低温含铅锡膏
中高温超微锡膏
低温锡膏
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
低阿尔法射线锡膏
低阿尔法射线焊粉
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
微间距SAC305固晶锡膏
微间距低温固晶焊料
高强度微间距固晶焊料
各向异性导电锡胶
微间距焊接助焊胶
微间距倒装LED固晶锡膏
LED芯片CSP封装焊料
Low alpha 高铅焊料
SiP 无铅无银焊料
SiP 水洗锡膏
Low alpha 无铅焊料
微间距助焊胶
SAC305系列锡膏
低温元器件贴装锡膏
低温元器件贴装锡胶
MCU 封装焊料
MEMS封装金锡锡膏
MEMS封装多次回流焊料
低温焊接高可靠性锡膏
低温焊接高可靠性锡胶
水洗激光锡膏
摄像头模组专用低温锡胶
功率器件Au80Sn20金锡焊料
功率器件高温无铅焊接锡膏
功率器件水洗锡膏焊接锡膏
功率器件常规焊接焊料
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
LED 背光 封装焊料
FPC 柔性基板 低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂
车用功率模块封装焊料
车载娱乐封装焊料
车用LED及照明封装焊料
车载MEMS封装焊料
车载MCU封装焊料
轨道交通用IGBT封装
基带芯片系统级封装
存储芯片高可靠封装
射频功率器件封装
PCBA封装
二次回流封装
物联网安全芯片、支付芯片系统级封装
物联网身份识别、MEMS微机电系统封装
射频功率器件、芯片封装
PCBA封装
MCU封装
3C 摄像头模组封装专用锡胶
3C 免洗锡膏/锡胶
3C 高可靠性水洗锡膏
3C 低温高强度锡膏/锡胶
3C MCU封装焊料
高可靠高温Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高铅封装焊料
高可靠性Au80Sn20封装锡膏
医疗设备系统级封装
复杂结构激光焊接
精密结构低温封装
MCU封装
LED 背光 封装焊料
技术支持
方案案例
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
焊料合金属性
行业资讯
福英达公司
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
关于“
助焊膏
”的最新资讯
首页
>
热门标签
>
助焊膏
关于“
助焊膏
”的最新资讯
当前位置:
首页>
热门标签>
助焊膏
