锡膏合金颗粒尺寸有哪些
锡膏合金颗粒尺寸分类有哪些
当今社会消费群体对电子产品的性能要求日益提高，为了满足消费者的需求，半导体厂家必须加快发展脚步。随着目前电子技术发展日新月异，芯片的尺寸也越做越小且精密程度越来越高，并且PCB 的焊盘尺寸和焊盘间距也随之缩小。因此除了满足常规芯片尺寸的封装要求，锡膏还得能够适用于越来越多的微型化封装场景。
对于锡膏合金尺寸选择，需要参考元件的尺寸。目前存在T2-T10种类的锡膏。每种类型对应不同焊粉尺寸。根据深圳福英达标准，对于T2-T6锡膏，要求80%合金颗粒尺寸分布在特定区间内。T7和T8则是94%合金颗粒尺寸分布在特定区间。例如T2锡膏，80%颗粒直径需要分布在45-75μm范围。下表陈列了合金类别和对应尺寸。由于芯片尺寸减小，封装密度增大的缘故，封装材料行业出现了超微锡膏的定义。T6-T10锡膏可被称为超微锡膏。由于超微锡膏颗粒很小，能够用于微间距封装。
表1. 锡膏合金尺寸。
合金尺寸类型 | 合金尺寸 (μm) |
T2 | 45-75 |
T3 | 25-45 |
T4 | 20-38 |
T5 | 15-25 |
T6 | 5-15 |
T7 | 2-11 |
T8 | 2-8 |
T9 | 1-5 |
T10 | 1-3 |
印刷工艺是很常见的一种封装工艺。通过使用刮刀将放置在钢网上的锡膏填充入网孔并沉积到焊盘上，且钢网开孔大小需要与焊盘大小相匹配。根据五球规律，方形开孔窄边长度至少能容纳5个合金颗粒。因此，如果开孔尺寸为80μm, 需要选择T6锡膏 (5x15=75<80)。对于圆形开孔而言，开孔直径需要是焊料颗粒大小的八倍。
图1. 钢网方形开孔和圆形开孔的焊粉数量。
由于目前工艺限制，印刷钢网开孔能够达到的最小尺寸为50μm，因此T8以上锡膏仍有使用空间。但由于T9和T10受限于技术尚不能实现规模应用，所以T2-T8仍然是主流锡膏型号。值得注意的是锡膏尺寸太小，焊料受到氧化的风险更大，且对助焊剂活性要求很高，应根据芯片大小和生产成本选择合适的锡膏。
深圳市福英达致力于生产半导体封装的锡膏产品，目前是唯一一家能够生产T2-T10全尺寸的锡膏的厂家。锡膏产品球形度高，润湿性好，粒度分布窄，能够适用于各种封装场景。欢迎咨询。
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