深圳市福英达工业技术有限公司
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表面贴装元件介绍_SMT锡膏

2022-11-17

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表面贴装元件介绍_福英达锡膏

传统使用通孔插装技术(THT)的元件的体积和重量较大,已经难以满足目前的芯片小型化和大封装密度的工业要求,因此需要一种新的封装方案。表面贴装技术(SMT)的出现可以大幅缩小电子元件体积,从而更好的满足小型化封装的要求。如今,拆开一个电路系统可以发现安装元件大多为表面贴装组件(约90%)组成,仅有少量用于实现插头连接器,高功率设备等的通孔元件。本文会带大家简单了解SMT元件的基本特点和焊接工艺。

 

SMT元件介绍

SMT元件直接通过送料机真空抓取并放置PCB的表面,这不同于THT插装元件的引脚直插连接。此外,SMT元件多数采用回流焊接完成在PCB上的固定,而THT元件焊接以波峰焊为主。SMT元件不采用直插式引脚结构,而是采用短引脚或无引脚结构,取而代之的是在封装的侧面或底部带有可焊接的金属化端子。1是一种带引脚的集成电路的结构图,可以看到内部的芯片通过金线与外延引脚键合在一起。当元件被贴装在PCB表面后,鸥翼状引脚会通过回流与无铅锡膏冶金连接实现电通路。

 

SO型集成电路透视图 

1. SO型集成电路透视图。

 

对于无引脚的SMT元件如方形扁平无引脚封装 (QFN),能够更加的节约空间,实现更高密度的封装。QFN底部四周有多个焊盘。这些焊盘与QFN内部的引脚导电路径短,使得QFN导电性更优秀。这些暴露的焊盘对准并放置在PCB表面涂覆的锡膏上,并通过回流形成焊点。

 

 QFN焊接结构 

2. QFN焊接结构。

 

一些常规的SMT元件尺寸如下表所示。SMT元件的代号通常就代表着元件的长度和宽度。比如元件0402的尺寸就是0.4mm x 0.2mm(长x宽)。

 

1. 一些常规的SMT元件尺寸。

一些常规的SMT元件尺寸 

 

SMT元件焊接

无铅锡膏是被大量用于SMT元件焊接的材料之一,可通过印刷方式透过钢网涂覆在PCB焊盘上。印刷钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割和电铸。电铸工艺形成的开孔最光滑,印刷效果最好,适用于微间距焊接,但工艺价格高。化学蚀刻和激光切割开孔光滑度稍差,但这两种工艺成本较低。钢网工艺需要根据实际情况进行选择。钢网开孔是根据PCB焊盘排布所设计。在无铅锡膏印刷后,SMT元件被贴片机吸附并对准PCB焊盘位置,然后放置无铅锡膏上。对于带引脚的SMT元件,回流后无铅锡膏能够键合元件引脚和PCB焊盘并成为焊点。为了确保焊接质量,锡膏量和配方需要精确控制。

 

焊接后的SMT元件示意图 

3. 焊接后的SMT元件示意图。

 

深圳市福英达可以提供贴片元件焊接所需的无铅锡膏产品,且T6以上超微锡膏能满足小型芯片的微间距焊接。福英达还可以为客户提供锡膏解决方案。

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