双面贴装时如何规避二次回流的掉件问题？-深圳福英达
2023-09-27
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双面贴装时如何规避二次回流的掉件问题？
双面贴装工艺能够提高PCB的实际利用率，降低制造成本，满足终端产品小型化和高集成度的需求。但是采用双面贴装、双面回流工艺会带来如下问题。一是第二次回流时，底部较大或较重的元器件可能会因为重力或震动而掉落，二是底部的焊点会因为再次熔化而影响焊点的可靠性。
1.选用黏度较高的锡膏。对于大多数元器件来说，二次回流时，焊点熔融锡膏的表面张力是否能维持元器件在底部的黏力，使元器件牢牢地固定在基板上？显然，这里存在着一个元器件的质量与引脚（焊盘）张力的比例关系，有研究结论表明当元器件对底部的黏力≥4.65g/cm2时就不会掉落。
2.采用高温+低温锡膏过回流炉。即在第一次回流时印刷高温锡膏，第二次回流时选用低温锡膏，避免第一次回流焊点锡膏重新熔化。这种方法要注意高温焊接带来的翘曲和焊盘偏移问题。
3.对质量较重的元器件选择在第二次焊接的时候过回流焊。
深圳市福英达工业技术有限公司开发的FL170/180/200系列微纳米颗粒增强型低温高强度焊料， 采用微纳米增强颗粒弥散在焊料中，细化了组织结构，抑制了Bi的富集，其可靠性得到明显改善。该产品已获得美国和日本专利。
在第一次回流时选择SAC305，峰值温度245℃，熔点217~219℃；第二次回流峰值温度可选FL170/180/200，可实现170~200℃低温焊接，适用于非耐热元器件及薄型基板芯片。
福英达二次回流解决方案有以下优点：
1. 有效解决低温焊接可靠性痛点。推拉力上升30%，接近SAC305。
2.有效降低有效降低高温焊接带来的翘曲和焊盘偏移问题，降低开路、虚焊等失效问题,提高良率。
3.节约能源，节能减排，提高效益。
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