锡膏的组成成分及特性对锡膏应用特性的影响
锡膏用于微电子与半导体焊接，锡膏的应用特性直接影响焊接质量的好坏。而锡膏的应用特性又由锡膏的成分以及成分参数决定，下面就来了解一下锡膏的组成成分及特性对锡膏应用特性的影响。
一、锡膏组成及参数
锡膏主要由焊料合金粉和助焊剂两大部分组成（助焊剂组成请参考："焊锡膏中助焊剂的组成及其要求")。而焊料合金粉、助焊剂、锡膏的参数从不同的角度影响着锡膏的应用特性。
1. 焊料合金粉的主要参数有1)焊料合金粉组成 2)杂质 3)颗粒形状 4)粒度 5)粒度分布 6)氧化状态 7)熔点
2. 助焊剂的主要参数有 1)成分 2)含量 3)沸点 4)卤素含量 5)触变剂量 6)溶剂量 7)电导率
3. 焊膏的主要参数有 1)密度 2)黏度 3)吸水量
二、锡膏组装特性要求
1. 印刷前：储存稳定性
2. 印刷-回流焊前：1)印刷脱模 2)触变性 3)黏性
3. 回流焊时：1)润湿性 2)焊料球 3)焊料飞溅 4)速干性
4. 回流焊后：1)洗净性 2)组件表面美观 3)腐蚀性 4)绝缘电阻 5)机械强度
三、锡膏的成分特性对锡膏应用特性的影响
锡膏中不同成分对锡膏应用特性的影响各不相同。例如，焊料合金粉的熔点对触变性无影响，但粒度及粒度分布对锡膏触变性影响较大；助焊剂中溶剂量对锡膏触变性无影响，但助焊剂的成分、含量以及触变剂量对锡膏触变性影响较大；锡膏的密度对锡膏触变性无影响但黏度对触变性影响较大。
同时，锡膏中的同一成分对锡膏不同应用特性的影响也不相同。例如，焊料合金粉中的不纯物对锡膏的储存稳定性、焊料球、腐蚀性、绝缘电阻影响不大，但对润湿性、焊料飞溅、组件表面美观、机械强度影响较大。
下面将锡膏的组成成分及特性对锡膏应用特性的影响汇总如下表
相信您已经对锡膏的组成成分及特性对锡膏应用特性的影响有了初步了解，想要了解更多如何选择锡膏及锡膏性能知识，可以关注深圳福英达，它是一家专业的焊接解决方案提供商、国家高新科技企业。
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