锡胶（环氧锡膏）和锡膏有什么区别？-深圳福英达

2026-01-20

分享到:

锡胶（环氧锡膏）和锡膏有什么区别？

锡胶（环氧锡膏）与锡膏在成分、性能、应用场景等方面存在显著差异，以下是具体对比分析：

锡膏

核心成分：金属合金粉末（83%-90%）+ 助焊剂（10%-17%）。

金属粉末：主流为无铅合金（如SAC305、Sn99.3Cu0.7），粒径根据精度需求选择（量产用Type 3级25-45μm，精密封装用Type 6级5-15μm）。

助焊剂：由松香树脂（提供粘性）、有机胺类活化剂（去除氧化层）、醇醚类溶剂（调节黏度）组成，焊接后残留量需控制在5%以下，部分免清洗型号可直接满足RoHS要求。

功能定位：以“高效形成冶金连接”为核心，树脂仅起临时固定作用，锡膏焊料转印的实现，最终焊点性能由金属合金决定。

环氧锡胶

核心成分：焊锡粉末（60%-85%）+ 热固性助焊胶（15%-35%）。

焊锡粉末：可选用不同温度的合金（如Sn42Bi57.6Ag0.4熔点138℃、Sn96.5Ag3Cu0.5熔点219℃、Sn90Sb10熔点245℃），粒径类型可为T3~T7。

热固性助焊胶：以双酚A型环氧树脂，搭配酸酐类固化剂，添加弱活性有机酸（如己二酸），避免强活性成分腐蚀树脂，焊接时先软化辅助元件定位，冷却后固化成绝缘胶层（厚度2-10μm），起到防腐蚀、抗振动的作用。

功能定位：兼顾焊接与结构补强，树脂与金属粉末协同作用，既实现电气连接，又提供机械支撑。

锡膏的典型应用

消费电子量产线：智能手机主板（01005阻容件焊接）、笔记本电脑显卡（BGA封装芯片）、智能电视电源板，需高印刷精度（±5%厚度偏差）和快速回流适配。

汽车电子：车载VCU（整车控制器）PCB、仪表盘驱动板，采用Sn99.3Cu0.7锡膏耐受125℃长期工作温度，并通过AEC-Q100温循测试。

功率器件封装：LED正装晶片（陶瓷基板焊接）、工业IGBT模块（高导热需求，选用高银含量SAC405锡膏）。

环氧锡胶的典型应用

柔性电子：折叠屏手机UTG（超薄玻璃）柔性基板驱动芯片，焊接温度需≤180℃（避免基板翘曲），锡胶的170℃固化曲线适配，且固化后树脂胶层缓解弯折应力。

医疗设备：血糖检测传感器电极焊接（热敏生物芯片）、心脏起搏器微型控制单元，低残留和高绝缘性避免短路风险，符合医疗级认证（如ISO10993）。

小批量/返修：研发阶段样品PCB（如芯片测试板，月产能50-100片，无需制作钢网，点胶即可）、军工产品局部返修（异形焊点，无法印刷锡膏）。

四、选型建议：根据需求精准匹配

看量产规模与精度

大批量、高精度（≤0.3mm间距）、高功率场景（如汽车电子、功率器件）优先选锡膏。

小批量、低精度、热敏/柔性部件（如医疗设备、折叠屏）选环氧锡胶。

看成本与工艺适配

月产能超5万片时，锡膏单位成本更低（因印刷效率高）。

月产能低于1万片时，环氧锡胶无需钢网，更划算（点胶工艺灵活）。

看可靠性需求

若需抗跌落、防腐蚀、高绝缘（如军工、汽车电子），锡胶（环氧锡膏）是唯一选择。

若需高温长期工作（如汽车电子VCU），锡膏更可靠。

-未完待续-

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除!除了“转载”文章，本站所刊原创内容著作权属于深圳福英达，未经本站同意授权，不得重制、转载、引用、变更或出版。

分享到:

返回列表