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浅谈锡膏沉淀分层出油-深圳福英达

2026-01-30

ENIG Ni(P)镀层焊接界面P偏析产生机理-深圳福英达

浅谈锡膏沉淀分层出油


锡膏沉淀通常指其存放过程中锡膏成分分层出油


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锡膏成分分层及处理

锡膏成分分层常见于储存或使用不当的情况,其中有机树脂是引起分层的主要成分之一。有机树脂在锡膏中提供粘结力和保持形状,但其稳定性可能受温度、湿度等环境因素影响。当有机树脂性质变化,可能失去对其他成分的均匀分散能力,导致分层。此外,填料或添加剂性质不稳定、成分溶解度随温度变化、制备或使用过程中温度变化等因素,也可能引发分层。


分层处理步骤:

初步混合:发现分层后,先手工搅拌5分钟进行初步混合。

机械搅拌:再用机械搅拌器低速搅拌10分钟,直至倒置罐身无液体流动。

判断处理:若分层严重(助焊剂层厚度>5mm),建议废弃,避免影响焊接质量。


预防措施:

选择稳定性好的有机树脂:制备锡膏时,选择质量可靠、稳定性好的有机树脂。

确保充分混合:在制备过程中,确保各种成分充分混合均匀。

严格控制温湿度:制备和使用过程中,严格控制温度和湿度条件。

规范回温操作:锡膏从冰箱取出后,保持罐身竖直,室温静置4-6小时,直至温差<2℃,避免横放导致金属粉沉淀。

避免反复冻融:解冻后24小时内使用锡膏,避免反复冻融。

 




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