慕尼黑上海电子设备展精彩回顾-深圳福英达
福英达三大锡膏方案亮相“微观”盛宴燃爆全场!
2026年3月27日，为期三天的慕尼黑上海电子设备展（productronica China）在上海新国际博览中心圆满落幕。作为电子制造行业的年度风向标，这场盛会汇聚了全球顶尖的设备与材料厂商。
福英达以“超微焊料，见微知著”为主题，携FL-170系列低温高可靠锡膏、FR-209系列中温高可靠锡膏、FWS-305系列水溶性锡膏三大核心解决方案惊艳亮相，与来自五湖四海的新老朋友共赴一场关于“微观连接”的深度对话。
展台设计简约大气，与“见微知著”的主题相得益彰。本次我们特别设置【显微镜互动示范区】，成为现场人气最旺的“打卡点”。显微镜下，超微锡粉呈现出100%的球形度与均匀的粒径分布。众多专业观众驻足围观，直观感受“超微”背后的硬核工艺。不少SMT工程总监感慨：“焊接质量的根基在锡粉，这种微观形态的一致性，正是高可靠性焊接的保障。”
焊料需兼顾低阻高导热与抗热应力能力，以匹配MOSFET的低导通电阻和快开关速度特性。
导热导电要求：
中低功率场景：导热率≥40 W/m·K，电阻率≤15 μΩ·cm。
高功率场景：导热率≥150 W/m·K，大电流下接触电阻需控制在5 mΩ以内。
福英达技术：其石墨烯增强SAC305锡膏导热率提升30%，同时电阻率降低至10 μΩ·cm，适用于高功率工业变频器。
抗热疲劳要求：在-40℃~150℃热循环1000次后，剪切强度保留率≥80%，延伸率≥15%。
福英达优势：通过纳米级颗粒分散技术，其焊料在热循环后剪切强度保留率达92%，延伸率达18%，显著优于传统焊料。
围绕SMT与功率器件等6大核心领域，我们展示了差异化的产品矩阵。
【硬核阵容：三大解决方案】
1.FL-170系列低温高可靠锡膏
破解热敏元件的“卡脖子”难题，成为汽车电子与消费电子客户关注的焦点。
2. FR-209系列中温高可靠锡膏
SMT产线的“全能选手”，宽工艺窗口、卓越印刷性，获大批量生产厂商青睐。
3. FWS-305系列水溶性锡膏
绿色清洗，高效导通，满足高端通信与医疗电子对高洁净度的严苛要求。
【以微见著，感恩同行】
展会虽已落幕，但福英达对“超微焊料”的探索永不止步。我们从“微”着手，精益求精；向“著”而行，致力于解决功率器件散热、SMT高可靠性等宏观难题。
感谢每一位新老朋友莅临展台，探讨技术、交流趋势。你们的认可，是我们不断突破的动力。未来，福英达将继续深耕电子焊接材料领域，以更可靠、更精准、更环保的锡膏解决方案，助力中国智造向“高精尖”迈进。期待下一次相遇，我们再叙精彩！
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