锡膏里为什么要添加助焊剂？-深圳福英达
锡膏里为什么要添加助焊剂？
锡膏中添加助焊剂是为了去除金属表面氧化物、防止二次氧化、降低焊锡表面张力并提升润湿性，从而确保焊接过程成功并形成可靠焊点以及将焊料方便转移至焊接区域。具体作用如下：
一、去除氧化物：
所有金属表面（包括焊锡粉末、元器件引脚、PCB焊盘）在空气中都会自然形成一层氧化膜（如SnO₂、CuO）。这层氧化膜会阻止熔化的焊锡与干净的基体金属接触，导致无法形成良好的冶金结合（即“虚焊”）。助焊剂中的活化剂（通常是有机酸或卤化物）在焊接加热到一定温度（如100°C-200°C）时会被激活，与金属氧化物发生化学反应，将其分解、溶解并清除掉，暴露出洁净的、可焊接的金属表面。
二、防止二次氧化：
焊接过程需要加热，而高温会加速金属表面的氧化。如果在整个加热过程中没有保护，刚刚被清洁干净的表面会迅速再次氧化，导致焊接失败。助焊剂中的成膜剂（如松香、树脂）在加热后会熔化，形成一层液态的保护膜，覆盖在金属表面和熔融的焊料上，隔绝空气，有效防止在高温下发生二次氧化。
三、降低表面张力：
熔融的焊锡像水珠一样，有其自身的表面张力，这种力会使它倾向于收缩成球状（不润湿），而不是平铺开来（润湿）覆盖整个焊盘。助焊剂能够降低熔融焊料与焊盘之间的界面张力，使熔融的焊锡能够更好地“流淌”和“浸润”到焊盘的每一个角落，形成饱满、可靠的焊点，并产生良好的自对准效应（例如，拉动BGA焊球归位）。
四、提升焊接质量：
助焊剂还能帮助整理焊点形状，保持焊点表面光泽，使焊点美观。同时，它还能促进能量传递到焊接区域，提高焊接效率。
助焊剂提供锡膏的黏着力，在贴装芯片器件后固定住芯片，防止移动。同时使锡膏中的锡粉焊料以膏状的形式转印至PCB焊点区域，可以实现更小更密集的封装形式。
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