SMT锡膏印刷工艺_自动加锡-福英达锡膏
SMT锡膏印刷工艺_自动加锡
锡膏印刷工艺是SMD装配的其中一个步骤，通过使用钢网在PCB焊盘上涂覆锡膏。锡膏在回流焊接后形成牢固焊点起到连接SMD和PCB的作用。印刷工艺由自动印刷机来完成。印刷机刮刀水平方向移动将锡膏印刷到钢网开孔中。由于印刷工艺对锡膏的消耗很大，需要经常进行补充以保证持续印刷作业。印刷机的锡膏自动添加装置可以很好的发挥添加锡膏的作用并节省了人力。
图1.自动加锡装置。
锡膏自动添加程序有两种。第一种需要借助高度传感器自动侦测监控，而第二种是根据钢网上锡量变化实现定时定量添加。锡膏自动添加量需要结合钢网尺寸，产量和PCB尺寸等数据进行控制。同时需要评估自动添加系统是否适用，评估标准有单次添加的最小锡膏量，占用时间，系统稳定性和持续性，残留锡膏量等。
(1) 高度传感器监控：高度传感器被安装在自动加锡装置上，在印刷作业时自动测量锡膏滚动形成的锡膏条的高度和宽度。这种方法精确度很高，因为传感器可以精确测量出锡膏尺寸的细微变化，能够始终保证钢网印刷区域维持足够的锡膏量。
(2) 定时定量添加: 定时定量自动添加要求精确的锡膏用量计算。操作者需要计算每块PCB上所需的锡膏量，并将数据设置到系统中。然后根据生产过程总的PCB印刷数量来算出自动添加的锡膏量。这一方法的精确度容易受到很多因素干扰，如挡锡板的安放。挡锡板使用不合理容易导致刮刀两侧锡膏溢出，印刷区域锡膏量计算偏差，造成添加量不精确。
锡膏添加要求
当刮刀在最后端且处于静止状态时，可以自动添加锡膏。加锡也可以在印刷过程中进行。当刮刀在移动时将锡膏添加在刮刀中间，随着刮刀移动锡膏会均匀的扩散至两边。钢网上的锡膏的高度应当控制在刮刀片高度的1/3至2/3。如果选择手动加锡，需要确保锡膏添加在刮刀行程内且锡条长度不超过刮刀长度。
需要注意的是钢网上的锡量对印刷质量有很大的影响。如果锡量过少会出现漏印现象。而锡膏量过多则会导致以下问题:
l印刷时造成锡膏滑动从而减小填充开孔的效率；
l焊料从刮刀顶部溢出，变质后掉入印刷区域中，影响印刷质量；
l增加印刷时间，导致锡膏粘度变大不利于印刷；
l焊盘多锡问题。
深圳市福英达有着丰富的印刷锡膏生产经验，能为客户提供粘度稳定，印刷性能优秀的超微印刷锡膏产品。回流焊接时形成的焊点强度高，空洞少，能够满足高可靠性需求。
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