湾芯展直击 | 福英达三款明星产品惊艳亮相，诠释“不一样”的尖端焊料！-深圳福英达
湾芯展直击 | 福英达三款明星产品惊艳亮相，诠释“不一样”的尖端焊料！
近日，全球半导体行业的目光聚焦于深圳湾畔，备受瞩目的第二届湾芯展盛大启幕。在这场尖端科技的盛宴中，福英达携其与众不同的三款明星产品重磅登场，以卓越的技术实力和创新理念，成为展会上吸睛的焦点之一。
那么，福英达带来的这三款产品，究竟有何与众不同？
首先这三款产品均具有超微焊料的属性，均是福英达超微焊料方案的“三位佼佼者”。接下来，笔者一 一进行诠释：
明星一：FL170/200系列低温锡膏——低温焊接工艺的“翘楚”
FL170/200系列低温锡膏，专为日益严峻的焊接挑战而生。其独特的低温工艺（低至170-200°C）能显著减少热敏感元件与PCB的热损伤，有效控制翘曲，大幅提升复杂组装场景下的焊接良率与可靠性，是微间距与高密度封装应用的理想选择。
其核心特点：
（1）Bi含量低于50%,出口简化
（2）是无铅,无卤,无锑,低温焊料
（3）微纳米增强,优秀的抗跌落性能
明星二：FR-209中温高可靠焊料——功率器件的“冷静守护神”
FR-209中温高可靠焊料，打破了传统封装焊料的工艺特点，采用不同熔点的微纳米增强型颗粒，焊接中发生微冶金过程，形成全新的高可靠性焊点，实现了更高机械强度以及温度循环冲击等抗疲劳蠕变性能，为要求严苛的电子产品提供了稳固可靠的连接基石。
其核心特点：
（1）剪切推力高于SAC305
（2）可匹配激光/回流锡膏,免洗/水溶性锡膏
（3）TCT@3000/TS@500次循环后,焊点无裂纹
https://www.bilibili.com/video/BV1C9s7ziEDG/
明星三：FWS-305水溶性锡膏——为SIP封装，披上“水净”的铠甲
WS-305水溶性锡膏：焊后仅需DI水洗即可彻底无残留，从根本上杜绝离子污染，兼具优异焊接性能与超高可靠性，是高端及环保敏感型电子产品的理想选择。
其核心特点：
1）高可靠(无锡珠/空洞<10%)
2）高环保(零卤/DI水清洗)
3）高精度(55~90um开孔/液相成型微粉)
https://www.bilibili.com/video/BV1yXs7zTEvb/
结语
此次湾芯展，福英达没有简单地展示产品，而是通过这三款与众不同的明星产品，清晰地勾勒出福英达公司在先进封装、功率半导体等核心领域的深度布局与技术领先性。尤其是具有超微焊料的属性，它们不只是材料，更是通往未来“芯”世界的钥匙。
创新不止，步履不停。福英达正以其扎实的科研功底和对市场需求的精准洞察，持续为中国乃至全球的半导体产业注入“硬核”力量！
-未完待续-
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