“物以锡为贵”，见证AI算力时代的“硬核连接”-深圳福英达
2026-06-09
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“物以锡为贵”，见证AI算力时代的“硬核连接”
5月26日，央视财经频道《经济信息联播》将镜头对准了深圳市福英达工业技术有限公司，以“物以锡为贵”为主题，报道了福英达的超微锡膏。为了更深层次地读懂“锡”，央视走进了AI算力的最深处——光模块核心器件之间，那个看不见却至关重要的“硬核连接”。
（素材来源：中央广播电视总台财经频道）
“物以锡为贵”
在AI大模型训练带来的海量数据洪流中，800G、1.6T高速光模块作为数据传输的核心通道，承担着信号传输的重任。而光芯片与基板之间的互连，高度依赖锡膏。
尤其是超微锡膏，将锡粉粒径精准控制在10微米以内，空洞率低于5%，能在细如发丝的焊盘上实现完美焊接。这项技术，让平凡的锡变得比黄金更珍贵——珍贵在极致精密，珍贵在不可替代。
AI越火，超微锡膏越关键
AI算力爆发，高速光模块成为数据传输的核心通道。模块速率越高，内部芯片的焊点就越微小，焊盘间距往往仅有几十微米。
普通锡膏粉末较粗，印刷到如此微小的焊盘上极易连锡短路，且焊接残留的空洞会导致信号衰减。相比之下，超微锡膏能将锡粉粒径控制在10微米甚至更细，实现精准涂布、杜绝短路；同时将空洞率压至极低，确保高速信号稳定传输，焊点在长期高温运行下也不易开裂。
简言之：没有超微锡膏，高速光模块就无法在微米尺度下完成可靠封装。这正是它在AI算力时代不可替代的关键价值。
未来，随着AI算力需求的持续攀升，光模块向更高速、更集成的方向演进，对超微锡膏的精度与可靠性也将提出更高要求。福英达将继续深耕微互连材料领域，以极致工艺铸就“硬核连接”，让每一粒锡都承载数据洪流的顺畅奔涌。物以锡为贵，更以匠心为贵——我们愿做AI时代背后无声却坚定的支撑者。
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