COB 封装如何选对锡膏？-深圳福英达
COB 封装如何选对锡膏？
在COB封装中选对锡膏，需结合芯片尺寸、封装工艺、可靠性要求及成本进行综合考量，福英达（Fitech）作为微电子封装材料领域的专业厂商，其产品凭借技术优势与定制化服务，成为COB封装的优选方案，具体分析如下：
一、按芯片尺寸选择：超细粒径匹配高密度封装
COB封装的核心优势在于高密度集成，但芯片尺寸的缩小对锡膏粒径提出严苛要求。福英达针对不同尺寸的芯片，提供了从T6型（5-15μm）到T9型（1-5μm）的超微焊粉，确保印刷精度与焊点可靠性：
Mini LED（50-200μm）：推荐T6型或7号粉（2-11μm），可满足最小约75μm×150μm 0306芯片的焊接需求，避免桥连或虚焊。例如，福英达的FTP-0176锡膏，采用T7型焊粉，支持最小70μm钢网开口印刷，印刷寿命持久，已广泛应用于电视、显示器等消费电子的Mini LED背光模组。
Micro LED（<50μm）：需T8型（2-8μm）或T9（1-5μm）型焊粉，以形成微米级焊点。福英达的Fitech™ mLED 1370锡膏，采用8号粉（2-8μm）低温合金，专为Micro LED直显屏设计，成功应用于AR/VR设备，实现高密度集成下的可靠焊接。
二、按封装工艺选择：低温/中温合金平衡热管理与强度
COB封装直接将芯片焊接在基板上，需根据芯片与基板的耐热性选择合适的合金类型，以降低热应力并确保焊接强度。福英达提供了从低温到中温的多种合金方案：
低温合金（熔点138-143℃）：如Sn42Bi57.6Ag0.4、Fitech™FL170，显著降低热应力，保护裸露的LED芯片、金线及热敏感基板（如柔性板）。适用于高密度、热敏感的COB封装，如户外广告屏、交通指示牌等场景。福英达的Fitech™ mLED 1370锡膏，采用低温合金，在超小间距（如0.9mm）下实现高可靠焊接，耐受环境应力。
中温合金（熔点170-194℃）：如Sn64Bi35Ag1、Fitech™FL200，在降低热应力与保证焊接强度间取得平衡。微纳米级Ag、Cu元素增强型粒子的加入提升了机械性能，适用于对耐热性有一定要求的场景，如车载显示屏的Mini LED背光模组。福英达的FL200合金锡膏，通过优化合金比例，实现了低温焊接与高强度的兼顾。
三、按可靠性要求选择：高活性助焊剂与超低空洞率
COB封装的应用场景往往涉及严苛环境（如温变、湿气、盐雾），对焊点的热疲劳寿命和抗腐蚀能力提出极高要求。福英达通过高活性助焊剂与超低空洞率技术，确保焊点长期稳定性：
高活性助焊剂：确保润湿性，减少焊接缺陷（如虚焊、桥连）。福英达的锡膏采用特制高效能助焊剂，即使在高密度封装中也能实现均匀覆盖，提升焊接良率。
超低空洞率：空洞率<5%，甚至<3%，减少应力集中点，避免焊点开裂或失效。福英达的FTP-3057系列锡膏，通过优化合金成分与工艺，实现了超低空洞率，已通过1000次温度循环测试（-40℃至125℃），焊点电阻变化极小，确保户外屏、车载显示等场景的长期可靠性。
四、福英达的技术优势与定制化服务
福英达在微电子封装材料领域深耕20年，其技术优势与定制化服务为COB封装提供了全面支持：
球形度与粒度分布：福英达的焊粉具备100%真圆度与窄粒径分布，减少印刷性能波动，提升焊点一致性。例如，其T6型号以上的超微焊粉的球形度>95%，确保了Micro LED封装中的微米级焊点精度。
粘度可调与触变性：针对不同印刷工艺（如喷印、点胶），福英达提供粘度可调的锡膏，防止印刷塌陷并确保脱模效果。其喷印型超微锡膏，点胶速度可达18k uph，满足高效率生产需求。
定制化服务：福英达可根据客户具体需求，定制特殊合金与粒径的锡膏。
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