先进封装的散热材料有哪些？-深圳福英达
先进封装的散热材料有哪些？
先进封装中的散热材料主要包括高导热陶瓷材料、碳基高导热材料、液态金属散热材料、相变材料（PCM）、新型复合材料等，以下是一些主要的先进封装散热材料及其特点：
一、高导热陶瓷材料
氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）：这些陶瓷材料的热导率可达100~200 W/(m·K)，并且具备优异的机械强度和电绝缘性，成为功率电子封装的首选。例如，在电动汽车的SiC功率模块中，氮化硅AMB（活性金属钎焊）基板已广泛用于提升散热性能。
二、碳基高导热材料
石墨烯：理论热导率高达5000 W/(m·K)，比铜高出十倍。但由于制备难度大，目前主要用于导热填料、涂层和复合材料。人工合成的高取向热解石墨（HOPG）也具有极高的面内热导率（>1500 W/(m·K)），在智能手机、笔记本电脑等消费电子散热领域得到广泛应用。
碳纳米管（CNT）和钻石复合材料：也在研究中。例如，美国半导体公司CVD Diamond开发的金刚石基板，热导率可达2000 W/(m·K)，适用于射频功率器件的散热优化。
三、液态金属散热材料
镓基合金：因其超高的热导率（>30 W/(m·K)）和极低的界面热阻，成为高端散热应用的突破性方案。例如，英特尔和AMD已在高性能处理器上应用液态金属导热界面材料（TIM），相比传统硅脂导热效率提高3~5倍，有效降低核心温度。此外，液态金属还可用于微流道冷却系统，使冷却液直接接触芯片，提高散热效率。
四、相变材料（PCM）
相变材料通过吸收和释放潜热来调节温度，适用于短时高功率脉冲散热。例如，某些石蜡基PCM可在50~100°C范围内熔化并吸收大量热量，避免芯片温度骤升，在5G基站、激光器等高脉冲功率设备中有较大应用潜力。
五、新型复合材料
金刚石/铜复合材料：结合了金刚石的高热导率和铜的适配热膨胀系数及加工成型性，成为新一代极具发展潜力的热管理材料。中国厂商通过界面金属化工艺突破，金刚石铜热导率稳定达600~800 W/(m·K)，成本较进口低30%~40%，逐步切入华为、比亚迪等高端供应链。
碳化硅材料：导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用。例如，英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底作为中介层材料，以优化整体封装尺寸并提高散热性能。台积电也正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。
六、福英达的创新贡献
液态金属导热膏：液态金属是一大类多金属合金功能材料，在常温、常压下呈液体状态，可流动，具有沸点高、导电性强、热导率高等特点。其制造工艺不需要高温冶炼，环保无毒，主要应用在消费电子与精密结构件，高效热管理场景，增材制造与印刷电子，生物医疗，能源与化工，汽车与机器人等领域。
高导热焊锡膏：福英达研发的高导热焊锡膏采用特殊配方，兼具优异的导热性能和焊接可靠性。该材料可高效将芯片产生的热量传导至散热基板，降低工作温度，延长设备寿命。例如，在高性能AI芯片封装中，福英达的高导热焊锡膏通过优化合金成分和颗粒尺寸，显著提升了焊点的导热效率和机械强度。
定制化散热解决方案：福英达还提供定制化的散热材料服务，根据客户的具体需求和封装结构，开发符合其要求的散热材料。这种服务模式能够更好地满足客户的个性化需求，提高散热解决方案的针对性和有效性。例如，在激光器贴片封装中，福英达通过优化金锡合金焊料的成分和工艺参数，实现了高强度、高可靠性的焊接效果。
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