浅谈7号粉锡膏是如何助力CPO封装的？-深圳福英达

2026-06-30

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浅谈7号粉锡膏是如何助力CPO封装的？

7号粉（T7）锡膏，粉径仅 2～11μm（核心区间4～9μm），是当前先进封装中精度最高的锡膏等级之一。在CPO（共封装光学）从研发走向量产的关键窗口期，T7锡膏已不再是"可选项"，而是刚性必需品。

在CPO封装中，制造微小的凸点是关键一步，但传统的植球或电镀工艺成本高且流程复杂。T7锡膏的出现改变了这一局面。

以贺利氏的Welco AP520为例，它可以直接在晶圆上通过印刷方式制造出凸点，一次成型，高度一致。这种“减法”工艺不仅简化了流程，更带来了超过15%的成本优势，目前已在射频客户中实现批量应用。

国产方面，深圳市福英达同样可提供用于倒装焊接微凸点的超微锡膏焊料，通过钢网印刷技术制备焊料凸点，回流后焊点尺寸均匀、凸点高度一致性高。其T6至T9全系列超微锡膏均支持精密印刷工艺，已广泛应用于微电子与半导体封装领域，其中T7级SnCuX无铅无银超微焊料具备锡粉球形度好、粒度分布窄等特点，适用于高精度凸点制造场景。此外，福英达是全球唯一掌握T2-T10全尺寸超微焊粉量产技术的企业，其独有的液相成型制粉技术使锡粉近乎100%真圆，在超细间距印刷中展现出优异的脱模性和转印效率，进一步巩固了其在高精度凸点制造领域的核心竞争力。

CPO封装中，将光子集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC)的μ凸点进行堆叠时，由于材料和结构的差异，极易发生翘曲，导致回流焊后电气连接“开路”。

T7锡膏黏度高、印刷量精确，能像“胶水”一样自动填补因翘曲产生的间隙，实现可靠连接。这是T5/T6等大粒径锡膏难以做到的。贺利氏WS5112 T7已验证能有效解决此问题，确保信号通路畅通。

国产方面，深圳市福英达同样具备解决此问题的核心技术能力。通过自主研发的低温焊接工艺（如FL170/200系列低温锡膏，熔点137–145℃），福英达可将焊接峰值温度降低60–80℃，显著减少热敏感元件损伤，使翘曲率有效下降。这一技术路径从源头上缓解了翘曲问题，与T7锡膏的“间隙填补”方案形成互补。

光模块中的光学器件（TOSA/ROSA）对离子残留极为敏感，传统免洗锡膏的残留物会带来腐蚀风险。

T7锡膏催生了“水洗”工艺。深圳市福英达超微水溶性锡膏FWS3057，率先实现了零卤L0级的配方设计，同时保持了焊接性能和工艺寿命。T7锡膏在完成焊接后，可用DI水彻底清洗，实现零腐蚀风险，同时满足RoHS+无卤化环保要求，是光通信领域的刚需方案。福英达该系列产品在2025年ICEPT电子封装技术国际会议上亮相，定位SiP系统级封装应用场景，以零卤素、无飞溅/锡珠、仅DI水即可清洗干净的三大“硬功夫”，逐一攻克高密度组装下的残留物清除难题。此外，福英达还可提供T4至T8全粒径（含T7级）的超微锡膏，均支持水洗和免洗等多种配方选择，其无铅无银SnCuX、SnSb系列焊料无银迁移风险，焊点光亮、润湿性好，可满足光器件对不同温度要求、超高洁净度和长期可靠性的严苛要求。

传统的封装流程涉及多道工序，而T7锡膏的一次性印刷能力，可以简化系统级封装(SiP)流程。

借助T7锡膏（如福英达FTP3057），倒装芯片和表面贴装器件的焊盘可以实现一体化印制，将原本的多道工序整合为一步，极大地简化了SiP的加工步骤。

正是凭借这些技术优势，T7锡膏已成为CPO、Mini/Micro-LED、5G射频模组和AI液冷服务器等前沿应用的核心材料。其技术门槛极高，粉径越小，制备难度几何级数上升，还需解决易氧化、易飞溅等难题。目前全球不足5家企业能稳定量产T7级别锡膏。但中国企业在T7锡膏领域正在加速追赶，势头强劲：

产业链自主：上游材料领域，深圳福英达的微电子超微锡基焊粉材料国内市场占有率约50%，国内第一；下游制品端，唯特偶的T7级锡膏已实现量产并进入头部光模块厂商验证。此外，深圳市福英达拥有全球独有的T2-T10全尺寸超微焊粉量产技术，其T7及以上级锡膏在CPO封装中也实现了高精度印刷应用。

市场份额：随着国产替代加速，国内企业有望从当前约30% 的份额中持续抢占外资企业的市场。

随着光模块速率从1.6T向3.2T演进，市场对T7锡膏的需求预计将成倍增长，其价格不同于普通锡膏，技术门槛高，增值率高。因此，T7锡膏不仅仅是CPO封装的支撑材料，更是推动该技术走向成熟、实现商业化的核心“驱动引擎”。

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